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MEMS矽麥克風

    微聯的矽麥克風采用國際領先的MEMS芯片設計技術♤具有體積小、輸出靈敏度高、性能穩定、批量可靠性佳、重複性好等優點⊙微聯傳感的獨特設計和生產工藝♤使矽麥克風產品聲學性能優異♤高帶寬♤低噪音♤信噪比高♤電聲性能和可靠性高♤適用於中高端應用⊙

 

 

 MEMS矽麥克風詳細參數表

 

 

產品型號

輸出形式

進音位置

封裝形式

尺寸(mm)

靈敏度(dBV/Pa)

靈敏度偏差(dBV/Pa)

信噪比
(dB)

電流
(uA)

抗射頻性能(dB)

規格書

ML-3865-3526-B1

模擬

背進音

金屬蓋封裝

3.50×2.65×0.98

-38

±1

65

95

-

ML-3865-3526-T1

模擬

前進音

倒裝

3.50×2.65×1.00

-38

±1

65

95

-

ML-3865-3729-B1

模擬

背進音

金屬蓋封裝

3.76×2.95×1.1

-38

±1

65

95

-

ML-3861-3729-B3

模擬

背進音

金屬蓋封裝

3.76×2.95×1.1

-38

±3

61

95

-

 

ML-3863-B3

模擬

背進音

金屬蓋封裝

3.76×2.95×1.1

-38

±3

63

160

-78

ML-3863-B1

模擬

背進音

金屬蓋封裝

3.76×2.95×1.1

-38

±1

63

160

-78

ML-3863-B3S

模擬

背進音

金屬蓋封裝

3.76×2.95×1.1

-38

±3

63

160

-118

ML-3863-B1S

模擬

背進音

金屬蓋封裝

3.76×2.95×1.1

-38

±1

63

160

-118

ML-3861-B3

模擬

背進音

金屬蓋封裝

3.76×2.95×1.1

-38

±3

61

160

-78

ML-3861-B1

模擬

背進音

金屬蓋封裝

3.76×2.95×1.1

-38

±1

61

160

-78

ML-3861-B3S

模擬

背進音

金屬蓋封裝

3.76×2.95×1.1

-38

±3

61

160

-118

ML-3861-B1S

模擬

背進音

金屬蓋封裝

3.76×2.95×1.1

-38

±1

61

160

-118

ML-2664-3526-DB3

數字

背進音

金屬蓋封裝

3.5×2.65×0.98

-26

±3

64

580

-90

ML-2664-4030-DT3

數字

前進音

金屬蓋封裝

4.0×3.0×1.0

-26

±3

64

580

-90

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